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首頁技術(shù)文檔 >> IPC-9850表面貼裝設(shè)備性能檢測方法

 

 

本標準使用了玻璃器件樣本代表QFP-100,QFP-208BGA-256等精細引腳間距器件,所以器件封裝物理尺寸的差異極小。由于1608C,PLCC-16分立器件的工藝制造質(zhì)量好,尺寸精度高,可使用實用器件作為標本進行貼裝測量。

器件貼裝的適用性Machine Component Accommodation

 

 

標準檢測樣板(PVP)套組可允許貼裝本標準規(guī)定的各種類型的器件樣本,每一塊PVP僅設(shè)計一種類型的器件貼裝圖形。這樣可避免某些貼片機不能貼裝標準規(guī)定的所有類型器件封裝,正如高速貼片機不適用于QFPBGA封裝貼裝,而精密多功能貼片機不適用于快速1608封裝貼裝。見附E,每種器件封裝檢測樣板的布局設(shè)計。

[錄入:admin] [日期:10-05-04]

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