目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術(shù)種類繁多，常用的有手工視覺檢查(Manual Visual Inspection ，簡稱MVI)、在線測試（In-Circuit Tester，簡稱ICT）、自動光學測試（Automatic Optical Inspection，簡稱AOI）、自動X射線測試（Automatic X-ray Inspection，簡稱AXI）、功能測試（Functional Tester，簡稱FT）等。由于電子組裝行業(yè)的復雜性，很難界定哪些手段是組裝業(yè)所必須的，而哪些是不需要的，每種測試技術(shù)的應用領域和測試手段都不盡相同。

 測試技術(shù)介紹 自動光學檢查AOI (Automatic Optical Inspection)  AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展較為迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

 實施目標 實施AOI有以下兩類主要目標： (1)最終品質(zhì)(End quality)。對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的最終狀態(tài)進行監(jiān)控。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線最末端。在這個位置，設備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。 （2）過程跟蹤(Process tracking)。使用檢查設備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當元件供應穩(wěn)定，產(chǎn)品可靠性很重要，并進行低混合度大批量制造時，制造商優(yōu)先采用這個目標。這經(jīng)常要求把檢查設備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

放置位置 雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，但有三個檢查位置是主要的：（1）錫膏印刷之后。如果錫膏印刷過程滿足要求，那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點：●焊盤上焊錫不足?！窈副P上焊錫過多?！窈稿a對焊盤的重合不良。●焊盤之間的焊錫橋。在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，則會在ICT上造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查最直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括:印刷偏移和焊錫量信息，而有關印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。（2）回流焊前。檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。（3）回流焊后。在SMT工藝過程的最后步驟進行檢查，這是目前AOI最流行的選擇，因為這個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。 雖然各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正最多缺陷的位置。

 在線測試儀ICT(In-circuit tester)  電氣測試使用的最基本儀器是在線測試儀（ICT），傳統(tǒng)的在線測試儀測量時使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件接觸，并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進行分立隔離測試，從而精確地測出所裝電阻、電感、電容、二極管、三極管、可控硅、場效應管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個元件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。針床式在線測試儀優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板極大規(guī)模生產(chǎn)的測試，而且主機價格較便宜。但是隨著線路板組裝密度的提高，特別是細間距SMT組裝以及新產(chǎn)品開發(fā)生產(chǎn)周期越來越短，線路板品種越來越多，針床式在線測試儀存在一些難以克服的問題：測試用針床夾具的制作、調(diào)試周期長、價格貴；對于一些高密度SMT線路板由于測試精度問題無法進行測試。 基本的ICT近年來隨著克服先進技術(shù)局限的技術(shù)而改善。例如，當集成電路變得太大以至于不可能為相當?shù)碾娐犯采w率提供探測目標時，ASIC工程師開發(fā)了邊界掃描技術(shù)。邊界掃描(boundary scan)提供一個工業(yè)標準方法來確認在不允許探針的地方的元件連接。額外的電路設計到IC內(nèi)面，允許元件以簡單的方式與周圍的元件通信，以一個容易檢查的格式顯示測試結(jié)果。 另一個非矢量技術(shù)(vectorlees technique)將交流(AC)信號通過針床施加到測試中的元件。一個傳感器板壓在測試中的元件表面，與元件引腳框形成一個電容，將信號耦合到傳感器板。沒有耦合信號表示焊點開路。