東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)于一體的高科技公司。

為了回答上面的問(wèn)題，我們來(lái)建立一個(gè)簡(jiǎn)單的假設(shè)模型：

1.假設(shè)倒裝芯片的焊凸為球形，基板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)為圓形，且具有相同的直徑； 
2.假設(shè)無(wú)基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響； 
3.不考慮Theta和沖擊的影響； 
4.在回流焊接過(guò)程中，器件具有自對(duì)中性，焊球與潤(rùn)濕面50%的接觸在焊接過(guò)程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假設(shè)，直徑25μm的焊球如果其對(duì)應(yīng)的圓形焊盤(pán)的直徑為50μm時(shí)，左右位置偏差（X軸）或 前后位置偏差（Y軸）在焊盤(pán)尺寸的50%，焊球都始終在焊盤(pán)上（圖9）。對(duì)于焊球直徑為25μm的倒裝芯片，工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話(huà)，要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)到12μm@3sigma。

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