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ICT治具制作費(fèi)用并增進(jìn)測(cè)試之可靠性與ICT治具之使用壽命。
可取用之規(guī)則
? 雖然有雙面ICT治具，但最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。
? 被測(cè)點(diǎn)優(yōu)先順序：A.測(cè)墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via)
? 兩被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）為佳，其次是0.075"（1.905mm）
? 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少0.100"，如為高于3m/m零件，則應(yīng)至少間距0.120"。
? 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面，避免局部密度過(guò)高。
? 被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.035"(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040"(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測(cè)面積較圓形增加21%)。小于0.030"之被測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。
? 被測(cè)點(diǎn)的Pad及Via不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。
? 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少0.100"。
? PCB厚度至少要0.062"(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。
? 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125"(.3.175mm)。其公差應(yīng)在"+0.002"/-0.001"。其位置應(yīng)在PCB之對(duì)角。
? 被測(cè)點(diǎn)至定位孔位置公差應(yīng)為+/-0.002"。
? 避免將被測(cè)點(diǎn)置于SMT零件上，非但可測(cè)面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。
? 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(大于0.170"(4.3mm))或過(guò)大的孔徑(大于1.5mm)為被測(cè)點(diǎn)，需特殊處理。
ICT治具制作所需資料
? Layout CAD File：例如: PCADR-->* .pdf PADSR--> *.asc
? PCB空板一片(請(qǐng)注意版本及連片問(wèn)題)
? 待測(cè)實(shí)體板一片
? BOM
? 線路圖
ICT治具PCB LAYOUT 配合事項(xiàng)
? 每一銅箔不論形狀如，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。
? 測(cè)試點(diǎn)位置考慮順序：
1. ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測(cè)試點(diǎn)。
2. 銅箔露銅部份(測(cè)試PAD)，但最好吃錫。
3. 立式零件插件腳。
4. Through Hole不可有Mask。
? 測(cè)試點(diǎn)直徑
1.1m/m以上，以一般控針可達(dá)到測(cè)試效果。
2.1m/m以下，則須用較精密探針增加制造成本。
3.PAD接觸性須好。
? 測(cè)試點(diǎn)形狀，圓形或正方形均可。
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