b.引腳/焊盤(pán)搭建對(duì)準(zhǔn)能力的表述—CPK CPK for Termination-to Land Coverage

貼片機(jī)的許多貼裝缺陷主要不是X，Y，?(轉(zhuǎn)動(dòng)) 軸單個(gè)誤差所致，而在很大程度上是由于X，Y，?（轉(zhuǎn)動(dòng)）軸綜合誤差造成的，本標(biāo)準(zhǔn)建議采用的一種新方法是對(duì)X，Y，?(轉(zhuǎn)動(dòng))軸誤差的作用綜合為一整體加以考慮，稱之為外伸測(cè)量法。外伸測(cè)量法用于確定引線/引線端—焊盤(pán)搭建外伸部分的量度。貼裝器件的封裝形式不同，引腳有歐翼型引腳，球陣列引腳，柱陣列引腳及片式器件的引線端等。