焊盤(pán)搭接的計(jì)算根據(jù)IPC-SM-782標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的引腳及焊盤(pán)的設(shè)計(jì)尺寸，不是器件實(shí)際尺寸。在本標(biāo)準(zhǔn)編制時(shí)，陣列器件的球引腳/焊盤(pán)搭接面積比例的標(biāo)準(zhǔn)尚未建立，BGA-228選用球直徑0.5mm，焊盤(pán)0.45 mm直徑計(jì)算用.

引腳/焊盤(pán)(LTL)：根據(jù)貼裝器件搭接在焊盤(pán)上引腳寬度的百分比計(jì)算。因X，Y，?（轉(zhuǎn)動(dòng)）軸綜合偏差造成器件貼裝偏差，以全部引腳中的最大偏差引腳計(jì)算該量值。

對(duì)于四引腳方形矩形器件；引腳在長(zhǎng)邊的方形矩形器件；如貼裝器件長(zhǎng)邊沿印制板X軸方向；如貼裝器件長(zhǎng)邊沿印制板Y軸方向的引腳頂端（腳趾）最大偏差MLTE的計(jì)算都有相應(yīng)的公式。