1.INNOPOWERTM原動(dòng)力TM：TD-SCDMA基帶芯片系列

　　聯(lián)芯科技基于在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)多年的積累和對(duì)市場的理解，推出INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列,具備高集成度、高繼承性和開放性的特點(diǎn)，INNOPOWERTM原動(dòng)力TM芯片系列強(qiáng)調(diào)處理能力提升的同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本控制方面的管理。目前，INNOPOWER芯片系列已經(jīng)擁有3款芯片，即LC1708A、LC1808和LC1809。

　　2.DTivyTML1708：無線固話&Modem解決方案

　　家庭產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用終端的最佳選擇!

　　DTivyTML1708FWT無線固話解決方案，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，無需外掛額外CPU，直接驅(qū)動(dòng)LCD、鍵盤等外設(shè)，參照中國移動(dòng)無線固話規(guī)范，提供一體化人機(jī)界面;靈活應(yīng)用于手持、座機(jī)式TD無線座機(jī)，適配于不同封裝接口模塊需要，幫助客戶快速推出無線固話產(chǎn)品。

　　DTivyTML1708DC數(shù)據(jù)卡解決方案采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1708A，兼容中國移動(dòng)的隨e行、PC側(cè)多種類型應(yīng)用軟件，幫助客戶快速開發(fā)、推出數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品，為最終用戶帶來人性化、多樣化、靈活化的3G業(yè)務(wù)體驗(yàn)。