3.DTivyTML1808：?jiǎn)涡酒現(xiàn)eaturePhone解決方案

　　全系列FeaturePhone的明智之選!

　　業(yè)界首款四核架構(gòu)的單芯片F(xiàn)eaturePhone解決方案L1808，采用聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1808，簡(jiǎn)潔而強(qiáng)大的芯片架構(gòu)可以勝任音樂手機(jī)、多媒體手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)等多種形態(tài)的終端產(chǎn)品，幫助客戶快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

　　4.DTivyTML1809：?jiǎn)涡酒?delete href="null" target="_blank">智能手機(jī)解決方案

　　千元Ophone及Android手機(jī)解決方案!

　　單芯片集成方案將成為未來智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)。L1809Ophone及Android手機(jī)整體解決方案基于聯(lián)芯科技TD-HSPA/GGE雙模終端數(shù)字基帶處理器(SOC)芯片LC1809，是集成應(yīng)用處理器和通信處理器的單芯片雙模Ophone/Android手機(jī)解決方案，擁有高集成度和低成本的雙項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，將有力地促進(jìn)TD智能終端產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

　　5.TD-SCDMA手機(jī)應(yīng)用軟件平臺(tái)LARENA3.0

　　LARENA3.0是聯(lián)芯科技自主研發(fā)的高度可配置、可擴(kuò)展、開放性的業(yè)內(nèi)主流手機(jī)應(yīng)用平臺(tái)，充分體現(xiàn)了TD-SCDMA特有創(chuàng)新技術(shù)，集通信、多媒體和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)功能于一體，實(shí)現(xiàn)了完整的應(yīng)用生命周期管理和動(dòng)態(tài)加載能力，并支持多種業(yè)務(wù)能力，提供豐富的五金|工具套件。LARENA3.0能適應(yīng)多種硬件平臺(tái)，同時(shí)又能滿足專業(yè)化的定制需求，可有效支持客戶快速推出系列化的商用終端。