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BGA有不同類型，不同類型的BGA有不同的特點(diǎn)，只有深入了解不同類型BGA的優(yōu)缺點(diǎn)，才能更好地制定滿足BGA制程要求的工藝，才能更好地實(shí)現(xiàn)BGA的良好裝配，降低BGA的制程成本。BGA通常分為三類，每類BGA都有自己獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)： "(ku8i  
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1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA ;?1奉{xL  
其優(yōu)點(diǎn)是： #t)羳沑? 
①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。 7靊蠩?纆  
②焊球參與了回流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成，對焊球要求寬松。 汃c?S龒  
③貼裝時(shí)可以通過封裝體邊緣對中。 qF醘
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④成本低。 盧@~f抜?  
⑤電性能好。 賔h傈? 
其缺點(diǎn)是：對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低 s>駸;e猛AS  
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封裝BGA ﹖M.?鶤  
其優(yōu)點(diǎn)是： q汊wE'(E? 
①封裝組件的可靠性高。 _?騙q峀經(jīng)  
②共面性好，焊點(diǎn)形成容易，但焊點(diǎn)不平行度交差。 Z?j璩?? 
③對濕氣不敏感。 PT_J*m,n? 
④封裝密度高。 ?捩=?j5&