隨著半導體制造技術的高速發(fā)展，IC器件集成度迅速提高，安裝技術已經(jīng)從插裝技術（THT）過渡到表面安裝技術，并已走向芯片級封裝技術，同時由于通迅技術的發(fā)展需要，要求信號的高速傳遞，PCB作為傳送信號的主要渠道，必然向高密度（HDI）板發(fā)展，電性能測試技術也要應對高密度高性能所帶來的新課題。
測試類型
|
飛針測試
|
樣品，下單量少的小量產(chǎn)。電測出貨尾數(shù)板?？蛇x用飛針測試。
|
|
下單量在10K以下，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE之間MIN SPACING≧3MIL，出貨SIZE≤12X16Inch時可選用泛用治具測試。
|
|
|
復合治具測試
|
適合大訂單，PCB PAD與PAD，HOLE與HOLE
|
|
專用治具測試
|
適合大訂單，PCB的HOLE測試點多，PAD測試點較少。出貨SIZE較大，線路層數(shù)高并且密集時可選用專用治具測試。 |
1. 所有獨立鉆孔、PAD必須選點。
2. 端點PAD必須選點。
3. 在大銅箔區(qū)上即有PAD又有鉆孔，只需在上面選一到兩點。
4. 平面回路上的點都要選點。
5. 一面防焊做檔點，而且此孔為獨立點，在另外一面防焊如果此孔為防焊OPEN開的不管是端點還是獨立的鉆孔都必須選點，如果另一面也為檔點，那么在它前一點也必須選點。
6. V-CUT防呆測試點必須選點（專用、泛用，復合必須選點。）
7. 文字防呆測試點必須選點（專用、泛用，復合必須選點）。
9. 爭議點要選點，當成端點看待。
9．防焊OPEN3mil以上PTH小孔且為過度點不設針（確認各層是否相聯(lián)），獨立或端點設針。
注意事項：
1． 飛針程式制作時槽孔制作時在孔環(huán)加PAD設針；大孔于100mil以上在孔環(huán)加PAD設針。
2． 泛用、復合式治具制作時BGA處最小設針0.2mm。
3． 接地之孔、NPTH、光學點不設針。
4． 設針時注意文字蓋PAD或孔，避開文字設針。
5．針對有些客戶指定1。0MMM以上的孔只要防焊開窗大于元件孔和線路PAD都需設針，如滬士的PCB。
12
上條產(chǎn)品：SMT制程中降低PBGA失效的技巧
下條產(chǎn)品：SMT生產(chǎn)過程中靜電防護知識
[錄入：www.zhijv.com]
[日期：09-09-13]
相關文章
TL518FR ICT測試儀06.22 TL518FE ICT測試儀06.22 TL518FA ICT測試儀04.25 ICT在線測試儀銷售市場淺析05.06 ICT測試儀與飛針測試儀比較05.21 ICT在線測試儀作用與功能05.21
最新文章
ICT測試儀與飛針測試儀比較05.21 ICT在線測試設備原理05.21 ICT在線測試儀作用與功能05.21 ICT在線測試儀產(chǎn)生的效益05.21 PCB設計與ICT在線測試05.21 ICT在線測試的基本原理以及基本知識04.19