5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
6、回流焊焊接區(qū)溫度過低；
7、焊點部位焊膏量不夠；
（六）、焊點不光亮：
在SMT焊接工藝中，一般客戶對焊點都有光亮程度的要求，雖然說這也是平時工作中所存在的一個問題，但它很多時候只是客戶主觀上的一種意識，或者說只有通過比較才能得出焊點亮或不亮的結論，因為焊點的光亮程度是沒有標準可依的；大致來講，造成焊點不光亮的原因有以下幾個：
1、如果把不含銀的焊錫膏焊后的產(chǎn)品和含銀焊錫膏焊后的產(chǎn)品相比較肯定會有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時應向供應商說明其焊點的要求；
2、焊錫膏中錫粉有氧化現(xiàn)象；
3、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；
4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，這是我們在實際工作中經(jīng)常會見到的現(xiàn)象，特別是選用松香型焊錫膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或IC腳部位更為明顯；如果焊后能清洗，相信焊點光澤度應有所改善；
5、回流焊時預熱溫度較低，有不易揮發(fā)物殘留存在焊點表面；
（七）、元件移位：
“元件的移位”是焊接過程中出現(xiàn)其它問題的伏筆，如果在進入回流焊前未能檢出有此問題，將導致更多的問題出現(xiàn)，元件移位的主要原因有以下幾個方面：
1、錫膏的粘性不夠，經(jīng)過搬運振蕩等造成了無件移位；
2、錫膏超過使用期限，其中助焊劑已變質；
3、貼片時吸嘴的氣壓未調(diào)整好壓力不夠，或是貼片機機械問題，造成元件安放位置不對；
4、在印刷、貼片后的搬運過程中，發(fā)生振動或不正確的搬運方式；
5、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位；
（八）、焊后元件豎碑：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個現(xiàn)象，而且這個問題也會經(jīng)常遇到，經(jīng)過分析我們認為出現(xiàn)此問題的主要原因有以下幾個方面：
1、回流焊溫度區(qū)線設定不合理，在進入焊接區(qū)前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍然存在“溫度梯度”，在焊接區(qū)造成各焊點上錫膏熔化時間不一致，從而導致元件兩端所承受的應力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現(xiàn)象；
2、在回流焊時預熱溫度過低；
3、焊錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4、在進入回流焊焊接區(qū)前有元件產(chǎn)生了錯位；
5、SMD元件的可焊性較差時也有可能會導致此現(xiàn)象的出現(xiàn)。

總 結：

隨著科技的發(fā)展SMT工藝越來越普及，但是隨之而來的是各種問題的出現(xiàn)，如果不能很好地預防和解決這些問題，將會影響到SMT以后的發(fā)展；這也就要求在與SMT工藝配合的每一個環(huán)節(jié)，盡可能多地了解SMT的特點及各種問題的解決對策，與SMT工藝相關的人士，包括焊錫膏的制造商、SMD的制造商、SMT工藝使用者、SMT設備供應商等都應盡可能掌握更多的專業(yè)知識，只有通過各行業(yè)持續(xù)有序地配合，SMT工藝才有可能長期提高與發(fā)展。
作為焊錫膏的制造與銷售商的我在寫作本文時，完全是從焊錫膏的角度去透視相關的SMT工藝；在此肯定有不少的問題存在，還望讀者能多多包涵并提出寶貴意見，以作探討??！