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首頁技術(shù)文檔 >> 淺談印制電路板水平電鍍技術(shù)

1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,無需進(jìn)行手工裝掛,實現(xiàn)全部自動化作業(yè),對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害,對實現(xiàn)規(guī)?;拇笊a(chǎn)極為有利。

2)在工藝審查中,無需留有裝夾位置,增加實用面積,大大節(jié)約原材料的損耗。

3)水平電鍍采用全程計算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

4)從管理角度看,電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實現(xiàn)自動化作業(yè),不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

5)從實際生產(chǎn)中可測所知,由于水平電鍍采用多段水平清洗,大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

[錄入:admin] [日期:10-05-05]

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