ICT測(cè)試是依不用產(chǎn)品製作不同的冶具及測(cè)試程式，若在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到測(cè)試的話(huà)，那產(chǎn)品將可以很容易的檢測(cè)每一元件及接點(diǎn)的品質(zhì)。(圖二)所示為可以目視看到的焊錫接點(diǎn)不良。然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴(lài)電性測(cè)試來(lái)檢查。 ▇?8姍  
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圖二、焊點(diǎn)缺陷，以目視檢測(cè)，包括因接腳共平面問(wèn)題所造成的空焊及短路，自動(dòng)測(cè)試機(jī)在發(fā)現(xiàn)肉眼無(wú)法檢測(cè)出的缺陷時(shí)，是有其存在的必要的。 氞$萺霜"岫  
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由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，所以傳統(tǒng)所使用的測(cè)試方式可能無(wú)法偵測(cè)全部錯(cuò)誤。儘管在高密度微細(xì)腳距的PC板上有小的導(dǎo)通孔(via)墊可供探針接觸，但一般仍會(huì)希望加大此導(dǎo)通孔墊以供使用。 t偼胙2i/G? 
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